当你早上醒来，只要一个口令，机器人就帮你煮好咖啡；早餐后，无人驾驶车早已计划好路线并安全载你抵达公司；AR让长途工作恍若在身边……技能让这一切智慧使用已在路上，集成电路（芯片）则将变成这些智慧使用的新核心。
“人体细胞群可组成计算机，使用DNA甄别疾病信号。”在中国台湾半导体产业协会理事长、钰创科技董事长卢出众看来，科技多样化使用革命到来。
人工智能芯片让英伟达在上一年获得了业绩与市值双丰收。在硅谷，人工智能芯片已经变成半导体最热的出资领域。机器视觉、生物辨认（指纹辨认、人脸辨认、视网膜辨认、虹膜辨认、掌纹辨认）、遗传编程，人工智能正在逐渐落实到使用中，推动机器人、自动驾驶（智能轿车）、大数据等飞速开展。作为A股人工智能龙头，科大讯飞表明人工智能还是要从芯片上打破，并已出资了一家人工智能芯片公司；全志科技致力于为人工智能供给根底计算平台、“SoC+”完整解决计划，其人工智能芯片包括低功耗的“SoC+”计划、语音辨认芯片、基于图像技能的视觉智能芯片。
集成电路正在扮演科技多样化使用的智能核心。卢出众认为，实时视频流、VR/AR、无人机、3D打印、智能轿车、智能家居，在这些使用革命的背面，是功用愈加强大、体积更小、功耗更低的集成电路。
新材料和新工艺的使用使得集成电路可沿着摩尔定律持续前行。在卢出众看来，每次摩尔定律似乎走不下去的时分，都会有新的材料、工艺呈现，使得集成电路持续恪守摩尔定律开展。“硅代代1.0情况下，只需要缩小线宽即可使得集成电路恪守摩尔定律开展；到了硅代代2.0（28nm以下）则改为选用面积微缩规律促成摩尔定律有效；硅代代3.0立异选用体积微缩规律；硅代代4.0现在到来，硅和非硅异质性整合，加上微缩胀规律、纳米级体系设计，将立异‘类摩尔定律’衍生巨大商机，这将引领半导体产业持续恪守摩尔定律走到2045年。”
先进封装正在帮助集成电路实现更强大的功用、更低的功耗、更小的体积。3D晶圆级体系封装正在深入改动集成电路，晶圆级封装备受各大封装厂商青睐。台积电总经理罗镇球介绍，台积电推出2.5D的CoWoS（晶圆基底封装，Chip-on-Wafer-on-Substrate）和InFO（集成扇出型封装，Integrated Fan Out）晶圆级封装技能，使得封装尺寸更小；长电科技旗下星科金朋的FO-WLP(扇出型晶圆级封装）出货量超过15亿颗。
移动端
