2016年全球半导体制造设备销售总额为412亿美元，同比增加13%，我国半导体商场增加32%，超越日本和北美，变成全球第三大商场。
高端芯片、高功率光纤激光器、ARISO非触摸式衔接……这两天，来自全球半导体、光学、自动化与操控职业的尖端商品和技能纷繁露脸2017上海世界信息化饱览会（简称“信博会”）。
走进本次信博会的主打展区——2017世界半导体展，目之所及的是大小不等、或方或圆的半导体芯片，还有结构精密的集成电路板。作为全球半导体职业连续六年规模最大、标准最高的“嘉年华”，全球各地的参展商争相在展会上亮出“杀手锏”。
其间，灿芯半导体（上海）有限公司所展现的半导体设计效劳解决计划得到很多观众重视，灿芯最新的IP和SoC计划致力于保障互联网信息安全，为工业信息化建立起强有力的屏障。SoC更着重的是一个全体，在集成电路范畴，给它的界说为：由多个具有特定功用的集成电路组合在一个芯片上形成的体系或商品，其间包含完整的硬件体系及其承载的嵌入式软件。这意味着，在单个芯片上，就能完结一个电子体系的功用，展台解说人员说，这些年SoC在我国的使用正在获得迅速发展，可是这些巨大的花费中来自我国供货商的计划并不多，此外，尽管我国IC设计公司开端全力向SoC范畴跨进，可是他们还缺少选择和使用IP的经历与才能。
我国国内封装龙头公司长电科技，展出了其自主量产封装的三十多种半导体芯片，不少都代表着职业抢先技能。
据介绍，早在2014年，长电科技就与世界抢先的集成电路晶圆代工公司中芯世界合资成立bumping工厂，中芯世界为第一大股东，长电直接获益上游制造板块的高增加，两者从此便形成极强的协同效应。在传统的QFN（方形扁平无引脚封装）技能的基础上，长电采用超小、超薄引线框的QFN封装专利技能，使商品具有了更好的导电性和导热性，封装技能达到职业抢先水平。
世界半导体工业协会在本年3月13日发布职业陈述显示，2016年全球半导体制造设备销售总额为412亿美元，同比增加13%，我国商场增加了32%，超越日本和北美，变成全球第三大商场。半导体制造设备销售的迅猛增加，也从一个旁边面反映出我国半导体工业发展正处于快速上升通道。
值得注意的是，跟着我国半导体商场日益扩大，工业链上“一荣俱荣、一损俱损”的上下游公司——别离负责设计、制造和封测的公司，出现了明显的集聚景象。特别是这些年上海大力发展集成电路工业，以上海为基地的“长三角”区域便变成集成电路、半导体工业蓬勃发展的“沃土”，如灿芯、中芯世界、富通微电等一批公司主要集聚在上海及周边区域，形成了强大的集聚效应，一些下游的中小公司为加强协作，抱紧这些“大客户”，也纷繁在其周边设厂。长电科技总部高级副总裁王成轮告诉记者，“有些大公司，比如中芯世界，制造芯片比较拿手，可是封测还需要其他公司来做，就找到我们，这种工业链上的上下游关系，也是互利共赢的模式，当然这类公司也就天然的形成了地域上的集聚。”
本次信博会的另一个版块“2017慕尼黑上海电子展”上也是“大牌”聚集。全球衔接和传感范畴领军公司TE Connectivity（TE）展现了多个职业的最新衔接及传感解决计划。其间的“ARISO非触摸式衔接”备受重视，该商品能够在非触摸的情况下短距离传递电力和数据，使用了电感耦合电能传输技能，无论在水下、真空环境、超洁净环境中，仍是在充溢油污或泥水的环境中，它都能够可靠运行。由于不存在运动部件的磨损，所以这类设备几乎是免维护的，降低了本钱，并解决了工业生产过程中潜在的电磁搅扰问题，符合当下“智能制造”的理念。
同时，TE数据与终端设备事业部还携对于数据基地和花费类移动设备两大要点使用范畴的抢先衔接解决计划露脸展会。其间，搭载TE中心商品的通明整机机架初次与我国观众碰头，变成全场焦点。TE通明整机机架采用了五项对于无线和数据基地使用的抢先体系，通过该通明整机机架，观众可以全面清晰地了解TE数据与终端设备事业部在数据基地范畴的全系列衔接解决计划。
TE Connectivity副总裁、我国事业部联席委员会主席Jason Merszei在展会现场表明，无限立异是推进全球科技进步和新商品研发的源泉。“客户时间寻求能够迅速适应商场改变的立异解决计划，以在其各自的范畴内脱颖而出，而约束立异则会制约他们的发展。”
上海信博会由上海市经信委、浦东新区共同主办，世界半导体设备与资料协会及我国电子商会、慕尼黑饱览集团、我国印制电路职业协会联合承办。本年的信博会共设19个展馆，展出面积逾229000平方米，参展商达3650家，预计观众超越16万人次。
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