


由北京市和上海市人民政府牵头组织实施的国家科技重大专项成功打造集成电路制造业创新体系,引领和支撑我国集成电路产业快速崛起,辐射带动我国LED和光伏产业世界领先。这是23日科技部和北京市、上海市政府组织召开国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”成果发布会上的信息。 此次发布的专项成果包括9年来已研发成功并进入海内外市场的30多种高端装备和上百种关键材料产品,面向全球开展服务的65至28纳米产品工艺和高密度封装集成技术成果。发布会上,集成电路专项技术总师叶甜春表示,我国集成电路专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署,预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”还将重点支持7—5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发。 |
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