扶持政策发力 集成电路封测产业崛起

华为海思等多家设计公司进入全球前列；在制造端，中芯国际、武汉新芯、南京台积电、重庆万代半导体、华力微电子、深圳紫光等10条12吋晶圆生产线陆续上马；在应用端，物联网、可穿戴、云计算、大数据、新能源汽车、无人机、自动驾驶、工业控制等新应用领域快速发展，其中工业控制IC市场、汽车电子市场2015年度增速分别高达33.9%、32.5%，新应用领域给IC产业带来更多的发展机遇。

与机遇相随的是挑战。工信部电子信息司副司长彭红兵在致辞中表示，大陆封测产业将面临四大挑战：一是面临5G时代新的封装挑战；二是后摩尔时代的新封装要求，在后摩尔时代封装将扮演更加重要的角色，与产业链上下游的合作更加紧密；三是新兴的半导体市场挑战，“中国制造2025”、“互联网+”等带来新的智能化产品市场及封装需求；四是国际并购整合的挑战。中科院微电子所所长叶甜春也认为，本土封测企业与国际产业链深度融合是一大挑战。

中国工程院院士许居衍则在演讲中表示，随着摩尔定律的淡出，IC行业将面临不确定发散性创新的混乱，封装地位更加显要。

石达明认为，我国芯片产业相比欧美等地区还存在较大差距，在核心技术和知识产权上仍受制于人，产业链部分关键环节缺失、各环节合作互动紧密度不足、产业布局不尽合理。

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